英國(guó)TD Focus-Scan RX 聚焦相控陣檢測(cè)系統(tǒng)
產(chǎn)品特點(diǎn)：
*強(qiáng)大的模擬分析軟件
*強(qiáng)大的報(bào)告輸出功能
*雙軸電動(dòng)控制驅(qū)動(dòng)
*可從ES BeamTool 模擬軟件中導(dǎo)入設(shè)置
*用戶可替換電池
*峰值可達(dá)64/128相控陣
*8個(gè)獨(dú)立常規(guī)超聲通道
*三軸編碼器，可視頻追蹤
*可同時(shí)采集相控陣，TOFD和常規(guī)超聲數(shù)據(jù)
*128GB
SSD卡存儲(chǔ)
英國(guó)TD
Focus-Scan RX 聚焦相控陣檢測(cè)系統(tǒng)
軟件：
*相控陣/常規(guī)超聲檢測(cè)
*AWS
*TOFD
*帶狀掃描（自動(dòng)超聲）
*導(dǎo)波（爬波和腐蝕繪圖）
*TD 超級(jí)視圖
*ESBeam
Tool 探頭模擬軟件
*AVG殺毒軟件
功能：
*相控陣功能
*TOFD功能
*常規(guī)超聲檢測(cè)
*腐蝕成像功能
*焊接區(qū)辨別功能
*普通焊縫檢測(cè)
*2D矩陣列
*雙線性陣列
應(yīng)用領(lǐng)域：
*壓力容器焊縫檢測(cè)
*管道焊縫檢測(cè)
*腐蝕檢測(cè)
*渦倫盤/葉片檢測(cè)
*復(fù)合材料檢測(cè)
*鑄件/鍛件材料檢測(cè)
*航空部件檢測(cè)
*氫損傷檢測(cè)
英國(guó)TD
Focus-Scan RX 聚焦相控陣檢測(cè)系統(tǒng)
硬件技術(shù)參數(shù)：
系統(tǒng)選項(xiàng)
32/64PR
32激活通道,64晶片，8個(gè)常規(guī)通道
16/128PR
16激活通道,128晶片，8個(gè)常規(guī)通道
32/128PR
32激活通道,128晶片，8個(gè)常規(guī)通道
64/128PR
64激活通道,128晶片，8個(gè)常規(guī)通道
激活通道數(shù) 峰值可達(dá)128
聚焦法則數(shù)
1700
動(dòng)態(tài)深度聚焦功能 有
A/D采樣頻率 相控陣：8位&14位@100MHz
常規(guī)超聲：8位&14位@100MHz
系統(tǒng)帶寬（-3dB)
相控陣：0.25MHz-25MHz
常規(guī)超聲：0.25MHz-25MHz
脈沖重復(fù)頻率 峰值可達(dá)10KHz
脈沖延時(shí)
0us-20us,2.5ns一步距
輸出阻抗 6
Ohms
HT脈沖波形 方波
HT脈沖電壓 相控陣：5-190V，1V一步距
常規(guī)超聲：5-190V，1V一步距
HT脈沖寬度范圍 20ns-500ns,2.5ns一步距
上升/下降時(shí)間 ＜5ns
接收器
接收延時(shí)
0us-20us,1ns一步距
增益范圍 PE：0-90dB,0.1dB一步距
PA：0-72dB,0.1dB一步距
輸入噪音比
2.5nV/(Hz)1/2
輸入阻抗 50
Ohms
動(dòng)態(tài)深度聚焦
操作 動(dòng)態(tài)優(yōu)化聚焦延遲
操作范圍 用戶自定義深度/范圍 mm/us
操作性能 實(shí)時(shí)100MHz
TCG曲線
曲線數(shù)量 常規(guī)：一個(gè)通道一個(gè)
相控陣：一個(gè)聚焦法則一個(gè)
數(shù)字化A掃
每通道A掃描點(diǎn) 8000采樣點(diǎn)
每通道閘門數(shù)
3個(gè)交叉硬件閘門
閘門起始/寬度 用戶定義，40ns一步距
閘門參考點(diǎn) 脈沖回波或是材料界面回波
閘門儲(chǔ)存模式
A掃，深度和振幅 或兩者同時(shí)
信號(hào)平均
通道數(shù) 全部（128個(gè)軟件通道）
平均率 實(shí)時(shí)2-256，用戶可自定義
峰值處理
峰值儲(chǔ)存模式 全部峰值，第1峰值，*高峰值，信號(hào)丟失，峰間
門檻設(shè)置
5-100%，每個(gè)硬件閘門以1%的步距
每個(gè)閘門的峰值數(shù)量 峰值16
掃查器接口
輸入類型 編碼器，視頻攝像頭
掃描軸數(shù) 三軸
編碼器接口 兼容TTL，5V@1A,[email protected]
視頻輸入
1Vpp
電動(dòng)驅(qū)動(dòng) 2軸（24V，5Amps)
計(jì)算機(jī)
操作系統(tǒng)
Windows 10
第三方軟件
AVG殺毒軟件
ESBeamTool模擬軟件
處理器
Intel 凌動(dòng) E3827
內(nèi)存 4GB
顯示器
12.1寸工業(yè)TFT彩屏
TFT顯示器分辨率 1280*800 可調(diào)高亮屏
固態(tài)硬盤
128GB SSD
接口 3個(gè)USB，1個(gè)10/100以太網(wǎng)接口，GPIO，1個(gè)視頻接口
尺寸，重量，使用環(huán)境
尺寸
370*294*114mm
重量
7.3KG（含一塊電池）
使用環(huán)境 操作環(huán)境：0-40℃，儲(chǔ)存環(huán)境：-25-85℃
電池 兩個(gè)可替換電池
DC輸入 19V
AC輸入 90-260VAC@40Hz-60Hz
軟件：
一般功能特點(diǎn)：
*可同時(shí)采集相控陣，TOFD和常規(guī)超聲數(shù)據(jù)
*操作者可自定義焊縫結(jié)構(gòu)圖形
*實(shí)時(shí)A,B,C,D掃描成像，客戶也可自定義顯示模式
*報(bào)告生成功能，可打印預(yù)覽，用戶自定義打印區(qū)域
*光標(biāo)所指處可直接顯示峰值深度，振幅和XY軸坐標(biāo)
*導(dǎo)出的Bitmap圖片可用于其它Windows應(yīng)用
*8位或14位數(shù)據(jù)采集
*可導(dǎo)入ESBeamTool 設(shè)置
相控陣：
*用戶定義聲束角度，聚焦深度和大小
*固定角度電子掃描或是扇形掃描
*動(dòng)態(tài)深度聚焦（DDF），用戶可自定義聚焦范圍
*支持線性探頭/楔塊
*正常的振幅橫截面扇形掃描和固定角度聚焦法則
*聲束變跡
*直接顯示正確的深度和范圍
*2D矩陣列
*雙線性陣列
常規(guī)超聲：
*發(fā)射和接收參數(shù)獨(dú)立控制
*帶有側(cè)視腐蝕圖的C掃功能
*觸發(fā)參考模式，包括界面回波或發(fā)射脈沖
*多峰數(shù)據(jù)儲(chǔ)存模式，包括全A掃描或選擇性的儲(chǔ)存
TOFD:
*同時(shí)具有多通道TOFD和常規(guī)超聲檢測(cè)功能
*全套的缺陷/裂縫尺寸圖像分析工具
*實(shí)時(shí)多通道平均值，顯著改善信號(hào)質(zhì)量
*線性化，校正，合成孔徑聚焦技術(shù)（SAFT）
*文檔使用包括：結(jié)合，分離，反選，部分存儲(chǔ)，以文本格式輸出等
焊接區(qū)辨別功能：
*組合TOFD，時(shí)間/振幅視圖，腐蝕視圖，耦合檢測(cè)
*條狀顯示焊縫數(shù)據(jù)
*集成TOFD分析
*自動(dòng)生成報(bào)告
